FUJIがAI時代の超極小部品実装に成功！世界初の016008Mサイズ対応で未来の電子機器を加速

AI（人工知能）技術の進化が加速する現代、私たちの身の回りにあるスマートフォンやウェアラブル機器、さらには医療・ヘルスケアデバイスといった電子機器は、ますます高機能化・小型化が求められています。

そんな中、ロボットメーカーの株式会社FUJIが、電子部品実装ロボット「NXTR」を用いて、なんと世界で初めて*016008M（0.16×0.08mm）という超極小部品の基板実装に成功したと発表しました！これは、2026年1月15日時点の調査によるものです。

AI時代を支える極小部品の重要性
世界初の016008M部品実装を可能にした4つのキー技術
次世代極小部品実装に向けたトータルソリューション
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1. FUJI出展概要
2. 株式会社FUJIについて

AI時代を支える極小部品の重要性

これまでの実用化されていた電子部品の中で最小とされてきたのは0201M（0.25×0.125mm）サイズでした。しかし、限られた基板スペースにより多くの機能を持たせるためには、さらなる小型化と高密度化が不可欠です。

そこで注目されているのが、次世代規格である016008M部品です。この部品は、0201Mサイズと比較して実装面積が約半分になるため、より高密度な回路設計が可能になります。これにより、電子機器の性能向上や小型化に大きく貢献することが期待されています。

世界初の016008M部品実装を可能にした4つのキー技術

FUJIは、長年にわたり極小部品の安定的なハンドリングを実現する高速・高精度実装機を提供してきました。今回の016008M部品の実装成功は、以下の4つのキー制御技術をさらに進化させることで実現しました。

部品ハンドリング姿勢認識：極小部品の傾きや姿勢をリアルタイムで検出し、最適なハンドリングを実現します。
高精度部品ピックアップ制御：吸着ずれや静電気の影響を抑え、安定した部品の取り上げを可能にします。
搭載荷重スーパーファイン制御：極小部品にダメージを与えないよう、精密な圧力で搭載する荷重制御技術です。
超高精度搭載位置決め制御：ナノレベルでの位置補正を行い、業界最高水準の搭載精度を誇ります。

次世代極小部品実装に向けたトータルソリューション

016008Mサイズ以下の部品実装には、実装工程だけでなく、基板設計、はんだ材料、ステンシルマスク、リフロー、検査など、プロセス全体の高度な最適化が求められます。FUJIは、実装ロボットの装置技術開発だけでなく、これらの生産材料・副資材を含むトータルプロセスソリューションの構築を目指し、パートナー企業との連携を深めています。

これにより、エッジAI時代が本格的に到来する中で、電子部品の微細化競争を新たなステージへと導いていくことでしょう。