日本国内のMID（成形回路部品）市場が、これから大きく飛躍する見込みだよ！
Research Nester Inc.が行った最新の市場調査によると、日本のMID市場は2025年には1億2,040万米ドルだったのが、2035年末までにはなんと4億6,800万米ドルにまで成長すると予測されているんだ。2026年から2035年の間には、年平均成長率（CAGR）14%という勢いで拡大していくって話だから、これは見逃せないね！
なぜこんなに伸びるの？成長の秘密をチェック！
この市場の成長を後押ししているのは、主にいくつかの要因があるんだ。
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半導体やAIへの投資がどんどん増えていること：最新技術の心臓部とも言える半導体やAI関連の投資が活発になっているんだ。
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データセンターが大規模に増設されていること：データ社会を支えるデータセンターの需要も、MID市場を大きく動かしているよ。
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政府からの強力なサポート：国内での半導体生産を応援する政府の資金投入も、大きな追い風になっているんだね。
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日本の得意分野がさらに進化：自動車の電動化、産業用ロボットの発展、医療機器の小型化といった分野で、日本は世界をリードしているよね。これらの分野では、MID技術が実現する超小型で軽量、立体的な回路が欠かせないんだ。
アメリカ国際貿易局（ITA）の予測では、日本のAI市場規模が2024年の89億米ドルから、2029年には279億米ドルにまで拡大すると言われているよ。AIのイノベーションと導入を促進する政府の取り組みもあって、ヘルスケア、製造、金融など、さまざまな分野でMIDの需要が高まりそうだね。
注目すべき技術トレンド：LDSが市場をリード！
MID市場で特に注目されているのが、LDS（レーザー・ダイレクト・ストラクチャリング）という技術だよ。Research Nesterの分析によると、このLDSサブセグメントは2035年末までに市場全体の約49.6%という大きなシェアを占めると予測されているんだ。
LDS技術のすごいところは、その比類ない小型化能力と設計の柔軟性にあるんだ。コンピュータ制御のレーザーを使って、複雑な形の樹脂部品に直接3D回路パターンを形成できるから、部品をすごく軽くしたり、組み立てコストを大幅に削減したりできるんだよ。
こんな技術の進化を背景に、住友ベークライトは2021年2月に、LDS-MID向けの熱硬化性成形材料を開発しているんだ。これは、耐熱性や寸法安定性を高めつつ、3D回路の形成を可能にする画期的な材料なんだって！自動車や医療、電子機器、半導体といった分野で、小型で軽量な部品を作るのに役立っているよ。
三重県がMID市場のキープレイヤーに！
地域別の動向を見ると、三重県が日本のMID市場でとっても重要な存在になると見られているよ。三重県は、先端エレクトロニクスや自動車製造の拠点として知られていて、世界的な自動車部品メーカーや半導体関連施設、精密電子部品メーカーが集まっているんだ。
特に、電気自動車（EV）用の部品や、先進運転支援システム（ADAS）、センサーモジュールなど、3D成形回路がたくさん使われる次世代の自動車関連部品の需要が増えているから、三重県は市場の成長に大きく貢献するだろうね。
さらに、三重県には技術エコシステムが整っていて、半導体や先端材料企業からの投資も呼び込んでいるんだ。高精度なプラスチック射出成形や高度なレーザー加工技術に強みがあるから、LDSプロセスの規模拡大に必要な技術基盤もしっかりしているよ。サプライチェーンが近くにあることで、物流コストや開発期間を短くできるのも大きなメリットだね。
市場をけん引する主要企業
今回の調査レポートで、日本のMID市場における特に注目すべき企業として挙げられているのは次の通りだよ。
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Taiyo Holdings Co., Ltd.
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Sankyo Kasei Co., Ltd.
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Nissei Co., Ltd.
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