台湾QBitが次世代ロボット・ドローン向けチップを発表
ハイエンド画像処理やモーションコントロールで知られる台湾のファブレスIC設計企業、QBit Semiconductorが、最新の技術ロードマップを公開しました。「SEMICON Taiwan 2026」で発表された内容は、ロボットやドローン業界にとって見逃せないものとなっています。
ロボットの動きをスムーズに！「小脳」統合チップ「QB88XXシリーズ」
複雑な動きをするロボットハンドなどは、スペースや電力の制約が大きな課題です。QBitが発表した「QB88XXシリーズ」は、そんな悩みを解決するために開発されました。
このSoC（システム・オン・チップ）は、小脳モデル関節制御器（CMAC）アーキテクチャを採用しており、脳からの指令を効率的に実行するArm Cortex-A78プロセッサやNPUを搭載。さらに、モーターを細かく制御するための仕組みも1つのチップに集約されています。最大32台のモーターを制御できるため、産業用ロボットの進化を加速させる存在になりそうです。
ドローン専用チップで飛行制御も進化
ドローン向けには、2段階の戦略が立てられています。
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フェーズ1（2026年〜2028年）： 「QB77XX」を投入。フライトコントローラなどの基板を統合し、コストとサイズを抑えた飛行制御を実現します。
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フェーズ2（2029年以降）： 飛行制御と高度なミッションコンピューティングを1つのチップに統合。オプティカルフローやターゲット追跡機能を備えた専用SoCが登場する予定です。
すでに視覚的な遮蔽があっても追跡を維持するテストにも成功しており、今後のドローンの自律飛行機能にはきっと大きな期待が寄せられるでしょう。
セキュリティ対策もバッチリ
技術の進化に合わせて、セキュリティ対策も強化されています。QBitの「QB7シリーズ」は、米国NISTのCAVP認証（ポスト量子暗号のアルゴリズム）を取得済み。デバイスの認証やファームウェア保護など、最新の暗号技術でドローンを守る仕組みが組み込まれています。
最新技術でロボットやドローンの可能性を広げるQBitの今後の展開に注目ですね！
詳細な情報は以下の公式サイトから確認できます。
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