プレスリリース モールド相互接続デバイス市場が急成長!2032年には84億ドル超えの予測って知ってた?
複雑な回路を3次元プラスチック基板に直接集積する「モールド相互接続デバイス(MID)」市場が、2032年までに84億1,000万米ドルに達すると予測されています。小型化や軽量化、多機能化を実現するこの革新的な技術について、詳しく見ていきましょう!
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