未来を動かす「半導体」の最前線!国家戦略のキーデバイスが東京ビッグサイトに大集結!

プレスリリース

世界を動かすキーデバイス「半導体」の今がわかる!

電子基板にはんだ付けを行う様子

近年、わたしたちの生活や産業に欠かせない「半導体」が、ますます注目を集めています。AIやEV(電気自動車)、GX(グリーントランスフォーメーション)といった次世代産業を支える国家戦略の要として、その重要性は増すばかり。世界半導体市場は2026年には約1兆ドル規模に達する見込みで、日本政府も研究開発費の最大40%を法人税から控除できる減税案を要望するなど、この分野への投資を強力に後押ししています。

日本の半導体技術、特にパワー半導体や後工程技術は、世界中のサプライチェーンを支える不可欠な存在として、海外からも高い評価を受けています。そんな半導体の最前線を体感できるのが、2026年1月21日(水)から23日(金)まで東京ビッグサイトで開催される「第40回 ネプコン ジャパン」です。このイベントでは、産業を動かすキーデバイスが一堂に集結します。

半導体、なぜ今こんなに重要?2つのポイントをチェック!

注目ポイント① 国家戦略としての半導体

スマホや車の生産が半導体不足で滞ったことは、記憶に新しいのではないでしょうか。日本政府は半導体を「国家戦略」と位置づけ、国内生産拠点の整備や技術開発を強化しています。GX(脱炭素)、AI、EVといった次世代産業の基盤を担うキーデバイスであり、高性能半導体を搭載した家電では、年間電気代を10~30%削減する事例も報告されています。これは、わたしたちの家計にも嬉しい省エネ性能の向上につながるため、ますます注目されているんです。

注目ポイント② 半導体が解決する未来の課題

  • データセンターの電力問題を解決: AIやEVの普及で電力負荷が急増する中、半導体は電力消費を軽減し、持続可能なITインフラの構築に貢献します。

  • EVの充電時間短縮・航続距離を延長する「パワー半導体」: 電力効率を飛躍的に改善することで、EVの充電時間を約30%短縮できる事例もあります。GX時代のモビリティを支える省エネ化の立役者です。

  • 熱を効率よく逃がす「後工程技術」: 半導体の性能を最大限に引き出すための「最後の工程」であり、日本企業が強みを持つ分野です。海外メーカーも注目しており、世界のサプライチェーンを支える重要な技術となっています。

ネプコン ジャパンで開催される注目展示会をご紹介!

【1】パワーデバイス&モジュール EXPO

GX・AI・EV時代を支える電力制御技術がここに集結!データセンターの電力消費急増、EVの充電時間問題、再生可能エネルギー普及のための送電網強化など、社会が抱える課題を解決する最新技術が紹介されます。

出展企業の一部を見てみよう!

  • 三菱電機 (株)
    三菱電機のパワーモジュール
    創電・送電・蓄電・電力消費時の最適制御を追求し、電力供給安定化に必要な技術で世界的に高い評価を得ています。

  • 富士電機 (株)
    富士電機のIGBTモジュール
    高性能・高品質な先進デバイス・パッケージ技術で、産業・社会の省エネ化に貢献するパワー半導体を提供しています。

  • インフィニオン テクノロジーズ ジャパン (株)
    インフィニオン テクノロジーズ ジャパンのディスク型パワーデバイス
    パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーとして、脱炭素化とデジタル化を推進しています。

  • 東芝デバイス&ストレージ (株)

    2022年度から300mmシリコンウエハーでのパワー半導体生産を開始し、生産能力の増強に取り組んでいます。

【2】半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称:ISP)-

半導体の性能を左右する「最後の後工程」が進化中!半導体チップを組み立てる最新工程技術が集結し、世界初・日本初の装置や技術が多数出展されます。半導体の性能を最大限に引き出す技術をぜひご覧ください。

出展企業の一部をご紹介!

  • ケーエルエー・テンコール (株)
    ケーエルエー・テンコールのPCB設計画面
    半導体向けの検査・計測装置や製造ソリューションを提供し、品質向上と歩留まり改善で業界の革新を牽引しています。

  • (株) カイジョー
    カイジョーの半導体製造装置
    超音波応用技術をコアに、接合・洗浄・計測の各分野で製品を開発。会場では最新3機種の実機展示が予定されています。

  • 上村工業 (株)
    上村工業の企業ロゴ
    めっき技術のリーディングカンパニーとして、半導体パッケージの高密度・高集積化に不可欠なめっき薬品・設備ラインアップを展示します。

  • 東レ (株)
    東レの企業ロゴ
    要素技術の深化と融合を通じて、素材・装置・分析で半導体製造を革新。研磨材・ワイピング材や水処理膜など、先端材料を紹介します。

開催概要

アジア最大級の専門展示会「第40回 ネプコン ジャパン」は、エレクトロニクス開発・実装の最先端が集まるイベントです。

ネプコンジャパン40周年記念ロゴ

同時開催展も盛りだくさん!

ネプコン ジャパンでは、以下の展示会も同時開催されます。

  • 第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
  • 第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
  • 第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称:ISP)-
  • 第27回 電子部品・材料 EXPO

  • 第27回 プリント配線板 EXPO (通称:PWB)

  • 第16回 微細加工 EXPO

  • 第3回 パワーデバイス&モジュール EXPO

  • 第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-

  • 第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-
  • ファクトリーイノベーション Week 2026

これらの展示会を含め、出展社数1,850社、来場者数92,000名が見込まれています。

★ 一般来場をご希望の方は、こちらからご登録ください。

未来の産業を支える半導体の最新技術に触れる貴重な機会をお見逃しなく!

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