AIやスマホの進化がカギ！アンダーフィル材料市場が2035年までに約9.5億米ドルに成長するってホント!?

アンダーフィル材料市場がぐんぐん成長中！

アンダーフィル材料市場がぐんぐん成長中！

SDKI Analyticsが2026年6月1日に発表した調査レポートによると、「Underfill Material Market（アンダーフィル材料市場）」は、2025年には約5.2億米ドルだった市場規模が、2035年にはなんと約9.5億米ドルにまで拡大すると予測されています。この期間の年平均成長率（CAGR）は約6.8%と、かなりの成長が見込まれていますね。

成長を後押しする要因は？

この市場の成長を支えているのは、主に以下の二つの大きなトレンドです。

AIや高性能コンピューティング（HPC）の進化：AIアクセラレータやHPCチップは、ものすごい熱を出す上に、高密度なパッケージ構造が求められます。そのため、2.5DインターポーザやHBM（高帯域幅メモリ）の積層化、マルチダイチップレット統合といった技術がどんどん進んでいて、これらに欠かせないのが高性能なアンダーフィル材料なんです。米国政府の「CHIPS法」による先進パッケージング推進も、この分野をさらに加速させています。
民生用電子機器の小型化：スマートフォン、ウェアラブルデバイス、タブレット端末、AR/VR機器、IoT機器など、私たちの身の回りにある電子機器は、ますます小型化・高性能化が進んでいますよね。ファインピッチパッケージングやフリップチップパッケージングといった技術が必須になっていて、アンダーフィル材料が機械的応力を緩和し、はんだクラックを防ぐことで、これらの小型機器の耐久性を高めるのに貢献しています。

市場はどんな材料が人気？

アンダーフィル材料は、液状、貼り付け、フィルム、粉末といった形態に分けられます。中でも、液状アンダーフィルは、塗布しやすく、優れた流動特性を持っているため、高度な半導体パッケージングや大量生産が必要な電子機器製造プロセスで広く採用されています。この液状アンダーフィルセグメントは、2026年から2035年の間に市場シェアの40%に達すると予測されています。