QFNパッケージ市場、2035年までに14億ドル超えの予測!
SDKI Analyticsは、2026年から2035年までのQFNパッケージ市場に関する詳細な調査結果を発表しました。この調査によると、QFNパッケージ市場は2025年には約6億2,370万米ドルだったのが、2035年にはなんと約14億1,280万米ドルもの市場規模に達すると予測されています。予測期間中の年平均成長率(CAGR)は約8.52%と、非常に力強い成長が見込まれるとのことです。

成長の鍵はADASと5Gの普及にあり
QFNパッケージ市場の成長を後押ししている主な要因は、乗用車や中級クラスの車両で先進運転支援システム(ADAS)の採用が拡大していることです。ADASはLiDAR、レーダー、カメラモジュールといった技術に頼っていますが、これらはどれも熱効率が良く、かつ小型なQFNパッケージが必要不可欠です。
例えば、欧州委員会は2024年にEU域内の新車乗用車の40%以上がレベル2の自動運転機能を搭載していたと報告しており、これがQFNの需要を大きく押し上げている要因の一つです。
さらに、5G固定無線アクセス(FWA)デバイスの急速な普及も市場成長を牽引しています。通信事業者やデバイスメーカーが、高速無線ブロードバンド接続を支えるために、高性能で小型な通信ハードウェアの導入を加速させていることが背景にあります。
最新の市場動向と企業の動き
QFNパッケージ市場では、各企業が活発に事業展開を進めています。
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2025年12月には、Suchi Semiconが民生用電子機器、自動車、太陽光発電、産業用システム、IoTデバイスなど、幅広い分野向けの新しいQFNファミリー(QFN、uQFN、DFN、XFN)を発表し、半導体パッケージングソリューションの拡充を図りました。
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2026年3月には、RohmがSuchi Semicon Pvt. Ltd.と提携し、インドにおけるQFNパッケージを含む半導体製造能力の強化に取り組んだとされています。
単列QFNが市場をリードする可能性
QFNパッケージ市場は、タイプ別に多列QFN、2列QFN、単列QFNに分けられます。中でも単列QFNセグメントは、予測期間中に市場シェアの40%を占めると見込まれています。その理由は、単列QFNが優れた入出力(I/O)能力を持ち、高密度半導体アプリケーションでの採用が広がっているからです。
単列QFNパッケージは、シングルローやデュアルローのQFN形式よりも多くのピン数を確保しつつ、実装面積の小型化を維持するために、周辺端子を多列に配置する構造を採用しています。この特性が、スマートフォン、5G通信機器、車載エレクトロニクス、AIプロセッサなど、高度な集積回路にぴったりなのです。
アジア太平洋地域が市場を牽引、日本も重要な役割
地域別に見ると、アジア太平洋地域が予測期間において51%という最大の市場シェアを占めると予測されており、年平均成長率(CAGR)も高い伸びを示す見込みです。この成長は、中国、韓国、台湾、日本、インドにおける民生用電子機器製造の力強い拡大、5Gインフラおよび通信機器の普及、そして電気自動車(EV)の販売増加によるものです。
日本も、強固な半導体と電子機器製造基盤、車載用電子機器やEV分野の急速な拡大、さらにロボット工学や産業用自動化技術の導入拡大を背景に、QFNパッケージ市場において世界市場で重要なシェアを維持すると予想されています。
QFNパッケージ市場の主要企業
世界のQFNパッケージ市場における主要企業には、以下の企業が挙げられます。
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Amkor Technology, Inc.
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ASE Group
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STATS ChipPAC (JCET Group)
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Texas Instruments
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UTAC Holdings Ltd.
また、日本市場における上位5社は以下の通りです。
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Renesas Electronics
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Rohm Semiconductor
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Toshiba Electronic Devices
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Seiken Co., Ltd.
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Shenzhen Jianhongda Electronic Technical Co., Ltd.
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