株式会社グローバルインフォメーションが、Mordor Intelligence発行の最新市場調査レポート「日本の半導体シリコンウエハー：市場シェア分析、産業動向・統計データ、成長予測（2026年～2031年）」の販売を開始しました。このレポートでは、日本の半導体シリコンウエハー市場の未来を詳しく分析しています。
市場の成長予測
日本の半導体シリコンウエハー市場の規模は、2025年の10億8,000万平方インチから、2026年には11億3,000万平方インチに拡大し、2031年までには14億1,000万平方インチに達すると予測されています。これは、2026年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）4.54％で成長する見込みであることを示しています。
注目すべき市場の動向
日本では、半導体製造の国内回帰（リショアリング）が積極的に推進されており、上流材料の現地生産や先進パッケージング、さらには2ナノメートルロジックへの対応準備に対して、複数年にわたる補助金が投入されています。
新しいロジックや高帯域幅メモリの生産ラインが拡大するにつれて、特に300ミリメートル基板への需要が集中しつつあります。一方で、自動車や無線周波数（RF）設計の分野では、特殊シリコンの需要も高まっています。
大手既存企業は規模の優位性を維持していますが、電力料金の上昇や厳しい排水規制が利益率を圧迫する要因となっており、機動力のある特殊ウエハーサプライヤーにはニッチ市場が広がっているようです。短期的には人材不足やスマートフォンの景気循環性が主なブレーキ要因となるかもしれませんが、長期的には自動車向けの契約増加や国内のメガファブ拡張が、日本の半導体シリコンウエハー市場の中期的な成長を力強く支えるでしょう。
ウエハー直径別の市場分析
300ミリメートルウエハーが中心
2025年には、300ミリメートルカテゴリーが日本半導体シリコンウエハー市場の71.28%を占め、CAGR4.95%でより小径のウエハーを上回る成長を続けています。16ナノメートル以下のノード移行や高帯域幅メモリの積層化には、広い面積の基板が不可欠です。2028年までには、熊本と北海道のファブで合わせて年間200万枚以上のウエハーが必要になると見込まれています。供給逼迫により、新規の製造装置への投資が進んでいますが、装置のリードタイムが18ヶ月あるため、状況の改善は2027年半ばまで先送りされる見通しです。
200ミリメートルウエハーも健在
一方、200ミリメートルセグメントは、アナログ、パワー、マイクロコントローラといった分野の生産において、依然として確固たる役割を維持しています。これらの分野では、ダイ密度よりも実績のあるプロセスレシピが重視されるためです。自動車の電動化、産業用オートメーション、センサーの需要により、装置サプライヤーがスペアパーツのサポートを縮小しているにもかかわらず、200ミリメートルファブはほぼフル稼働を維持しています。
150ミリメートル以下のニッチ市場
直径150ミリメートルまでのウエハーは、生産量の約5％を占めるニッチ市場にとどまっています。これらは、スケールメリットよりも迅速なサイクルタイムが重視されるプロトタイピングや特殊なRFデバイス向けに供給されています。
このような複雑な見通しにより、日本の半導体シリコンウエハー市場では、300ミリメートル基板のシェアが徐々に上昇し続ける一方、より小径のウエハーの生産量は減少することなく横ばいで推移する見込みです。
半導体デバイスの種類別の市場分析
ロジックデバイスが牽引
2025年、ロジックデバイスは日本の半導体シリコンウエハー市場シェアの36.29%を占め、3ナノメートルプロセスの国内生産化が進むにつれて、CAGR5.05%で拡大すると予測されています。ラピダスは2027年以降、北海道に2ナノメートルプロセスの生産能力を導入することで事業多角化を図り、日本北部におけるウエハー需要をさらに牽引するでしょう。
メモリも成長
メモリ分野も4.6％のCAGRで成長が見込まれています。これは、高帯域幅DRAMスタックとエッジストレージ向け高密度NANDを統合した人工知能（AI）サーバーによって支えられています。
その他の分野
アナログ分野の需要は、複数年にわたる産業用および通信用設計サイクルを通じて着実に伸びています。ディスクリートデバイスは、高電圧自動車用インバータ向けに炭化ケイ素（SiC）や窒化ガリウム（GaN）へと移行が進んでいます。センサーやオプトエレクトロニクスなどの特殊分野は、先進運転支援システム（ADAS）におけるLiDARやToF（飛行時間法）の採用拡大に伴い、成長を加速させています。このバランスの取れた構成は、日本の半導体シリコンウエハー市場が単一セグメントのショックから守られ、多様なデバイスファミリーを支える戦略的価値があることを浮き彫りにしています。
レポートの詳細
『日本半導体シリコンウエハー市場レポート』は、ウエハー直径別（150mm以下、200mm、300mm）、半導体デバイスの種類別（ロジック、メモリ、アナログなど）、ウエハーの種類別（プライム研磨、エピタキシャル、シリコン・オン・インシュレータ（SOI）など）、エンドユーザー（民生用電子機器、モバイル機器・スマートフォン、PC・サーバーなど）、国別に分類され、市場予測は数量（平方インチ）単位で提供されています。
レポートの詳細目次や無料サンプルは、以下のリンクから確認できます。
コメント