半導体の未来を支える！エポキシ系アンダーフィル材料市場が2032年に14億ドル超えと予測

半導体パッケージングに欠かせない「エポキシ系アンダーフィル材料」の世界市場が、今後大きく成長するとの予測が発表されました。株式会社マーケットリサーチセンターが発表した調査資料「エポキシ系アンダーフィル材料の世界市場（2026年～2032年）」によると、この市場は2025年の6億3,600万米ドルから、2032年にはなんと14億2,400万米ドルにまで拡大する見込みです。

市場成長の背景にあるもの
AIや高性能コンピューティングが成長を加速
多様な分野での活躍と今後の展望
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市場成長の背景にあるもの

エポキシ系アンダーフィル材料は、半導体パッケージングや基板レベル組立で使われる、とっても大事な絶縁封止材料なんです。液体やペースト状で供給され、硬化すると強固なポリマーネットワークを形成します。シリカなどの機能性充填剤が配合されることで、熱膨張係数や強度、信頼性が最適化されるんですよ。

これらの材料は、毛細管現象やノーフロー、成形プロセスを通じて、チップと基板の間の狭い隙間を埋め、はんだ接合部や配線を補強する役割を担っています。主な製品カテゴリーには、キャピラリーアンダーフィル、ノーフローアンダーフィル、成形アンダーフィルがあり、フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、チップスケールパッケージ（CSP）、ウェハーレベルチップスケールパッケージ（WL-CSP）といった幅広い用途で活躍しています。

AIや高性能コンピューティングが成長を加速

エポキシ系アンダーフィル材料の市場は、従来のパッケージ保護材という位置づけから、先進的な半導体パッケージングの信頼性を確保するためのキー要素へと進化しています。特に、人工知能（AI）のトレーニングや推論プロセッサ、高帯域幅メモリ、そして3次元積層技術の拡大が、この材料への需要を大きく押し上げています。

パッケージ構造が大型化し、より微細なピッチや高い熱負荷に対応する必要があるため、材料にはボイドの低減、迅速で均一な流動性、低い熱膨張係数、高いガラス転移温度、高い清浄度といった、より高い性能が求められています。TSMCなども高性能コンピューティングにおける先進パッケージングの重要性を繰り返し強調しており、AI主導の需要が市場の成長を後押ししているようです。

多様な分野での活躍と今後の展望

市場の成長は、もはや民生用電子機器だけが牽引しているわけではありません。データセンターインフラ、AIアクセラレータ、車載電子機器、高信頼性産業用電子機器など、より幅広い分野でエポキシ系アンダーフィル材料が重要な役割を果たしています。特に、サーバー用プロセッサや高度なメモリパッケージ、自動車用制御モジュールでは、熱サイクル耐久性や落下性能、長寿命化に貢献しています。

一方で、ピッチの微細化やダイの薄型化が進む中で、レオロジー、フィラー含有量、硬化プロファイル、フラックスとの適合性、リワーク性といった面で、より精密なバランスが求められるという課題もあります。そのため、競争は単純な価格競争ではなく、配合のノウハウ、現場でのアプリケーションサポート、グローバルな供給能力に焦点が移ってきています。