FDKからBluetooth® ver.6対応の超小型モジュール「HY0025」が登場！未来のIoTを手のひらに！

FDK株式会社は、Bluetooth® Low Energy（Bluetooth LE）モジュールの新製品「HY0025」のサンプル出荷を一部の国内顧客向けに2026年7月より開始しました。

世界最小クラスの超小型モジュール

「HY0025」は、既存製品「HY0020」「HY0021」と同様に、株式会社東芝のSASP™技術を採用した超小型Bluetooth LEモジュールです。アンテナがモジュール上面のシールドパッケージに形成されているため、アンテナ周辺の大きな配線禁止エリアが不要となり、実装基板の占有面積を世界最小クラスに抑えられています。フィジカルAIやヘルスケアデータ活用分野における各種センサーデータの無線伝送に最適な製品と言えるでしょう。

最新Bluetooth® ver.6に対応し、高精度測位も可能に

新製品「HY0025」は、Nordic Semiconductor社製のSoC「nRF54L15」を搭載し、Bluetooth® ver.6に対応しています。従来のBluetooth LE通信機能に加え、Coded PHYによる長距離通信や、デバイス間の距離を高精度に測定できるChannel Sounding機能に対応しているのが大きな特長です。これにより、位置・距離情報を活用した新しいアプリケーションの創出が期待されます。

さらに、128 MHz動作のArm® Cortex®-M33プロセッサ、1.5 MBのNVM、256 KBのRAMを内蔵しており、先進的なワイヤレス機能や高度なセキュリティ機能を必要とするアプリケーションにも柔軟に対応できます。最大出力電力は＋8 dBm、受信感度は－96 dBmを実現し、動作温度範囲は－40℃から＋105℃までと広いため、産業用途や車載関連機器など、過酷な環境下でも安心して使用できるでしょう。

既存設計からのスムーズなアップグレードとマルチプロトコル対応

「HY0025」は、従来製品「HY0020」と端子配列を共通化しているため、既存の基板設計資産を活かしつつ、次世代Bluetooth LE機能へのスムーズなアップグレードが可能です。これは開発者にとって嬉しいポイントですね。

また、Bluetooth LEだけでなく、Thread®、Matter™、Zigbee®などのマルチプロトコルにも対応しており、今後拡大が見込まれるIoT市場やスマートインフラ分野への幅広い展開が期待されます。

主な特長とアプリケーション

「HY0025」の主な特長

1. Bluetooth® ver.6対応
2. Channel Sounding対応による高精度な距離測位
3. Coded PHY対応による長距離通信
4. SASP™技術によるアンテナ一体型・超小型パッケージ
5. 「HY0020」とピン互換設計
6. マルチプロトコル対応（Bluetooth LE、Thread、Matter、Zigbee）
7. 広動作温度範囲（－40℃～＋105℃）

主なアプリケーション

• デジタルキー

• スマートロック

• 資産管理タグ

• 見守り端末

• 高精度測距・測位機器

• ヘルスケア機器

• 各種IoT端末

主な仕様

FDKは、この新製品「HY0025」を通じて、IoT市場や位置情報活用ニーズに応える高付加価値なワイヤレスソリューションを提供し、人とモノをつなぐ社会の実現に貢献していくとのことです。

詳細については、以下のFDK株式会社のウェブサイトをご覧ください。

• FDK株式会社 ニュースリリース