こんにちは！今回は、私たちの身近な電子機器に欠かせない「高密度相互接続（HDI）基板」の市場について、SDKI Analyticsが発表した最新の調査レポートをご紹介します。
HDI基板ってどんなもの？
HDI基板は、スマートフォンやタブレット、ウェアラブル機器といった、どんどん小さく、高性能になっていく電子機器にはなくてはならない部品なんです。配線をぎゅっと高密度に詰め込んだり、電気信号の品質を良くしたり、製品自体のサイズを小さくしたりするのに大活躍しています。
世界的にデジタル接続環境が広がっていることも、HDI基板の需要を後押ししています。国際電気通信連合（ITU）のデータを見ると、2025年には世界の人口の74%がインターネットを使っていると予想されており、これからも高性能な電子機器が求められるでしょう。
さらに、アドバンスドパッケージングやシステムインパッケージ（SiP）といった半導体パッケージング技術の進化も、HDI基板の需要をグッと押し上げています。AIやコンピューティングなど、複雑な半導体パッケージが必要な分野では、微細な配線や高い接続信頼性を持つHDI基板がとっても重要になるんですよ。
最新のトレンドをチェック！
HDI基板市場では、企業が新しい技術やシステムを次々と開発しています。
-
2025年12月には、SCHMID Groupが日本向けに「InfinityLine C+」システムを納入しました。これは、高度なパッケージングやHDI基板の製造を助ける、自動化されたウェットプロセス対応システムなんです。
-
2025年11月には、OKI Electric Industry Co., Ltd.が、1.6Tbps級の高速伝送用プリント基板における高周波ビアの高精度シミュレーション技術を開発しました。これは、次世代のAIデータセンター向けの技術で、今後の発展が楽しみですね。
市場の動きはどうなる？セグメンテーションと成長予測
SDKI Analyticsの調査によると、HDI基板市場は製品構造別に「HDIビルドアップボード」「マイクロビアボード」「Via-in-Pad HDI」に分かれています。この中でも、特に「HDIビルドアップボード」が予測期間中に市場の44%を占め、主導的な役割を果たすと見られています。小型化や高い配線密度が求められるスマートフォンやコンピューティング機器で広く使われているからですね。
アメリカでは、米国国立標準技術研究所（NIST）が「CHIPS for America」プログラムの一環として、2024年に先端半導体パッケージングの研究開発や製造能力強化のために、約3,000億米ドルもの資金提供の機会を発表しました。これは、高度な相互接続技術がいかに重要かを示していると言えるでしょう。
世界のどこが熱い？地域別の動向
HDI基板市場で最も成長が速いと予想されているのは、アジア太平洋地域です。年平均成長率（CAGR）は9.6%で、収益シェアの52.5%を占めると見込まれています。この地域には半導体製造拠点が多く、スマートフォンや5Gインフラに使う高性能部品の需要が拡大していることが大きな要因です。半導体工業会（SIA）の2024年の報告でも、アジア太平洋地域の半導体市場は年間売上高が12.5%も増えたと報告されていますよ。
日本もHDI基板にとって重要な市場として成長が期待されています。半導体材料の技術が進んでいて、プリント基板（PCB）製造の専門技術も高いんです。日本政府も2024年に次世代半導体製造能力の開発に約3,300億円を拠出すると発表しており、これがHDIのような高度な基板技術の需要をさらに後押しすることでしょう。
主な企業をご紹介！
世界のHDI基板市場で活躍している主要な企業には、次のような会社があります。
-
TTM Technologies
-
Sanmina Corporation
-
Amphenol ICC
-
Schweizer Electronic AG
-
Samsung Electro-Mechanics
また、日本の市場で上位を占める企業はこちらです。
-
IBIDEN Co.
-
Shinko Electric Industries
-
Meiko Electronics
-
CMK Corporation
-
Fujikura Ltd.
もっと詳しく知りたい方はこちら！
HDI基板市場に関する詳細なレポートや関連する市場調査レポートは、SDKI Analyticsのウェブサイトで確認できます。
関連する市場調査レポート
今回の調査で、HDI基板が私たちのデジタルライフを支える重要な技術であることがよくわかりましたね！今後の市場の動向にも注目していきましょう！
コメント