半導体支える縁の下の力持ち！エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤市場、2032年には14億ドル超えの予測

半導体デバイスの小型化・高性能化が進む中、その信頼性を支える重要な材料「エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤」の世界市場が、今後大きく成長すると予測されていますよ！

株式会社マーケットリサーチセンターから、「エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の世界市場（2026年～2032年）」に関する調査資料が発表されました。このレポートでは、市場規模や動向、セグメント別の予測、主要企業の情報などが詳しく分析されています。

半導体の「縁の下の力持ち」、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤って何？
市場規模は急成長！2032年には14億ドル超えの予測
AIや高性能コンピューティングが市場をグイグイ牽引！
課題と今後の競争、どこに注目？
レポートでわかること
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半導体の「縁の下の力持ち」、エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤って何？

エポキシ樹脂アンダーフィル接着剤は、半導体パッケージングや基板の組み立てに使われる、とっても頼りになる絶縁封止材料なんです。チップと基板の間の狭い隙間を埋めることで、はんだ接合部や配線にかかるストレスを和らげ、構造をしっかり補強してくれる役割があります。

液状やペースト状のものが一般的で、熱で固まるエポキシシステムとして供給されます。熱膨張係数や流動性、機械的強度、そして長く使える信頼性を最適化するために、シリカなどの機能性充填剤が配合されることが多いですね。主な種類としては、毛細管現象を利用するキャピラリーアンダーフィル、ノーフローアンダーフィル、成形アンダーフィルなどがあります。

用途は幅広く、フリップチップ、ボールグリッドアレイ（BGA）、ウェハーレベルチップスケールパッケージ（WLCP）といった半導体パッケージングはもちろん、フレキシブル基板パッケージ、先進パッケージング、自動車用電子機器、モバイルデバイス、データセンター用ハードウェア、さらにはハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）にまで及んでいます。

この接着剤を使うことで、ストレス緩和だけでなく、湿気や化学物質から接続部分を守り、腐食を防ぐ効果も期待できるんです。高温環境や激しい振動にさらされる過酷な用途にも適しているため、自動車や航空宇宙産業などでも活躍していますよ。

最近では、ナノ粒子を加えて接着性能や熱伝導性を高める研究も進んでいて、環境に優しい水性タイプや低VOCs（揮発性有機化合物）タイプも開発されています。電子部品の小型化や高度化が進むIoTデバイスや5G通信の時代には、さらに高性能で信頼性の高いアンダーフィル接着剤が不可欠になることでしょう。

市場規模は急成長！2032年には14億ドル超えの予測

このエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤の世界市場は、2025年の6億3,600万米ドルから、2032年にはなんと14億2,400万米ドルへと大きく拡大すると予測されています。2026年から2032年にかけての年平均成長率（CAGR）は12.4%と、非常に高い成長が見込まれていますね。

2025年には、世界全体で約360～480トンのエポキシ樹脂アンダーフィル接着剤が生産され、代表的なFOB価格は1キログラムあたり約1,100～2,200米ドルの範囲だったとされています。

AIや高性能コンピューティングが市場をグイグイ牽引！

エポキシアンダーフィル接着剤は、もはや単なるパッケージ保護材料ではなく、先進的な半導体パッケージングにおいて信頼性を確保するための重要な要素へと進化しています。

AIのトレーニングおよび推論プロセッサ、高帯域幅メモリ、チプレットアーキテクチャ、そしてヘテロジニアス統合といった分野が拡大し続けるにつれて、パッケージ構造はより大きく、より細かいピッチ、そしてより高い熱負荷に対応するよう変化しています。これにより、ボイドの低減、迅速で均一な流動性、低い熱膨張係数（CTE）、高いガラス転移温度、高い清浄度といった、材料への要求がどんどん高まっているんです。

TSMCがAIやHPC分野におけるCoWoS、InFO、SoICの重要性を繰り返し強調していることからも、この分野での需要の高さがうかがえますね。AmkorやASEといった企業も、先進パッケージングへの投資や生産能力の拡大を続けており、アンダーフィルが高付加価値な材料ソリューションとして注目されていることがわかります。

市場の成長は、もはや民生用電子機器のアップグレードだけが要因ではありません。データセンターインフラ、AIアクセラレータ、車載電子機器、高信頼性産業用電子機器といった幅広い分野が組み合わさって、その成長を支えているんです。サーバープロセッサや先進的なメモリパッケージング、車載制御モジュールなど、様々な分野でアンダーフィルが熱サイクル耐久性や落下性能、長寿命化に貢献しています。

課題と今後の競争、どこに注目？

市場は成長している一方で、ピッチの微細化やダイの薄型化といった課題にも直面しています。レオロジー、フィラー含有量、硬化プロファイル、フラックスとの適合性、そしてリワーク性の間で、より精密なバランスが求められるようになっていますね。

また、長い認定サイクル、厳格な一貫性、高いプロセス感度といった要因から、競争は単純な価格競争よりも、配合のノウハウ、現場でのアプリケーションサポート、そしてグローバルな供給能力に重点が置かれるようになっています。

中国のサプライヤーがチップレベルアンダーフィルでの国産化を進める一方で、国際的なサプライヤーはAIやHPCパッケージ向けの新しい材料を投入しています。これからの競争は、高度なパッケージングとの互換性、自動車グレードの信頼性、そして主要なOSAT、IDM、ファウンドリとのエコシステム連携にますます焦点が当てられるでしょう。