未来を拓く技術が大集合！「MEMSセンシング&ネットワークシステム展2026」開催決定！

2026年1月28日（水）から30日（金）までの3日間、東京ビッグサイト西2ホールで「MEMSセンシング&ネットワークシステム展2026」が開催されます！

この展示会は、半導体、5G、IoT、DX、ロボット、AIといった次世代テクノロジーの最新技術が勢揃いする、国内で唯一のMEMS技術専門展なんです。IoTビジネスを支えるデバイス技術や次世代センサーに必要な要素技術を中心に、幅広い分野を横断する最先端技術が集結します。研究・開発、製造、設計に携わる方々にとって、産学官や異なる分野間での新しい出会いや質の高い商談が期待できるでしょう。

注目の出展者をご紹介！
特別シンポジウム「MEMS・半導体次世代テクノロジーフォーラム」
13もの展示会が同時開催！
開催概要

注目の出展者をご紹介！

今回の展示会では、特に注目したい出展者と技術が目白押しです。未来を彩る新しい技術に触れるチャンスですよ！

DIC: 薄くて軽くて曲げられる、次世代の高性能振動センサー材料「圧電コンポジットシート【開発品】」を展示します。
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スマート・ソリューション・テクノロジー: 電波帯通信とは異なるメリットを提供する、独自開発の「音波通信技術」を紹介します。
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シチズンファインデバイス: 時計生産で培われた微細加工技術をベースに、MEMS受託から試作、量産まで一貫して対応。医療、半導体、情報通信、航空宇宙など、幅広い分野で貢献するソリューションを提供します。
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デンソー: 先端技術研究所で研究開発されている、世界トップレベルの材料特性を持つユニークな材料とデバイス技術を展示します。
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産業技術総合研究所: 製造基盤技術研究部門、人間社会拡張研究部門、センシング技術研究部門、ハイブリッド機能集積研究部門がそれぞれ、先進加工技術、動作・生体・変位計測技術、半導体パッケージング技術、次世代パッケージ技術開発拠点「APARCHE」について紹介します。
センシアテクノロジー: 次世代IoTとウェルビーイング形成に向けたフレキシブルな情報入出力インターフェースを展示します。
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生体内サイバネティック・アバター: 生体内サイバネティック・アバターによる時空間体内環境情報の構造化について紹介します。
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全出展者の検索

特別シンポジウム「MEMS・半導体次世代テクノロジーフォーラム」

展示会と合わせて、特別シンポジウム「MEMS・半導体次世代テクノロジーフォーラム」も開催されます。MEMSやセンサーの実用化、応用先として期待される半導体、5G、IoT、DX、ロボット、AIなどの次世代テクノロジーに焦点を当てた講演が聞ける貴重な機会です。

経済産業省、大学、国立研究機関、企業それぞれの立場から、MEMS・半導体に関する政策動向や研究開発動向が紹介されます。

日時: 1月28日（水）10:30-12:30
会場: シーズ&ニーズセミナーB（西1ホール）
登壇者:
- 経済産業省商務情報政策局情報産業課デバイス・半導体戦略室室長補佐西嶋健人氏
- 東京科学大学総合研究院生体材料工学研究所センサ医工学分野教授三林浩二氏
- 国立研究開発法人産業技術総合研究所ハイブリッド機能集積研究部門研究部門長薬師寺啓氏
- 株式会社ミライズテクノロジーズセンサ研究開発部部長和戸弘幸氏