日本のエレクトロニクスを支える！多層プリント基板市場、2031年に向けて年平均3.5%以上の成長を予測！

みなさん、こんにちは！今回は、私たちの身の回りにある電子機器に欠かせない「多層プリント基板」に関する、とっても興味深いニュースをお届けしますね！

株式会社マーケットリサーチセンターから、2031年までの日本市場を予測する最新レポートが発表されました！

多層プリント基板ってどんなもの？
日本市場の現状と今後の予測
多層プリント基板の種類と用途
課題とこれからのチャンス
レポートの主な内容
まとめ
1. 関連情報

多層プリント基板ってどんなもの？

そもそも多層プリント基板って何？って思いますよね。簡単に言うと、いくつかの電子回路の層を重ねて作られた、とっても賢い基板のことなんです。従来の単層や二層の基板よりもたくさんの回路を詰め込めるから、スマホみたいに小さくて高性能なデバイスを作るのにピッタリなんです。

一般的には4層以上のものを指すことが多く、内部に回路、外部に接続端子などが配置されています。信号の整合性や熱効率を良くするために、平面型やスタッキング方式といった様々な構造があるんですよ。

パソコンやスマホはもちろん、自動車や航空機、医療機器など、高い信頼性が求められる場所で大活躍しています。特に、高速データ通信が必要な場面では、信号の質を高めるために多層基板が選ばれることが多いんです。

設計にはCAD（コンピュータ支援設計）ツールが使われ、部品を基板表面に直接はんだ付けするSMT（表面実装技術）や、層間をつなぐビア（穴）技術（マイクロビアや盲ビアなど）が、小型化や高密度化、高速動作を支えています。環境にも配慮して、鉛フリーはんだやリサイクル可能な材料が使われる傾向にあるんですよ。

日本市場の現状と今後の予測

日本のエレクトロニクス業界は、この高密度配線基板の分野でぐんぐん成長しています。自動車、通信、産業用オートメーションといった分野での採用が広がり、国内だけでなく輸出需要も市場を引っ張っていますね。

株式会社マーケットリサーチセンターの調査レポート「Japan Multilayer Printed Circuit Board Market 2031」によると、日本の多層プリント基板市場は、2026年から2031年にかけて年平均成長率（CAGR）3.5%以上で成長すると予測されています。これは、コンパクトで高性能なデバイスへの需要が高まっている証拠でしょう。

電気自動車や次世代通信システム（5Gなど）、ロボット工学への組み込みが進んでいることも、市場の成長を後押ししているようです。

多層プリント基板の種類と用途

多層プリント基板は、層の数や構造、使われる場所によっていろんなタイプがあります。

層別の特徴

4～6層基板：産業用オートメーションや民生用電子機器など、中程度の複雑さとコンパクトさが求められる場面で活躍。コスト効率も良いんですよ。
8～10層基板：自動車用電子機器、通信機器、医療診断装置など、より高度なシステムに。配線能力がアップし、信号の干渉も減らせます。
10層以上基板：航空宇宙モジュール、高性能コンピューティング、防衛用途といった、とびきり複雑な回路や高速データ転送、優れた熱管理が必要な分野の頂点です。

日本のメーカーは、レーザー穿孔によるマイクロビアや精密な銅厚制御など、最先端の技術で信頼性と性能を追求し続けています。

基板別の特徴

リジッド基板：自動車の制御ユニットや産業機械、サーバーなど、頑丈さと耐久性が求められる場所で主流です。
フレキシブル基板：ウェアラブル電子機器や医療機器、小型民生用ガジェットなど、曲げたり巻いたりできる柔軟性や軽さが魅力です。
リジッドフレックス基板：航空宇宙モジュールやロボット工学など、リジッドとフレキシブル両方の良いとこ取り。部品をしっかり固定しつつ、配線は柔軟にしたいハイブリッドな用途に最適です。