I-PEX株式会社は、基板対基板コネクタ「NOVASTACK®」シリーズに、シリーズ初となる嵌合高さ1.2mmを採用した新製品「NOVASTACK® 35-HDP 12」を2026年5月15日より販売開始しました。
「NOVASTACK® 35-HDP 12」は、既存の「NOVASTACK® 35-HDP」（嵌合高さ0.7mm）を、より使いやすい1.2mmの嵌合高さにした新モデルです。I-PEXが誇るEMC対策ソリューション「ZenShield®」によるフルシールド構造も採用しており、設計から組み立てまで、基板対基板コネクタに求められる様々なニーズに応えてくれます。
開発の背景
近年、基板対基板コネクタには、高速信号伝送といった電気的な性能だけでなく、嵌合作業のしやすさや機械的な強度、接続の信頼性といった幅広い要素が求められています。さらに、これらの性能が個別に優れているだけでなく、全体としてバランスの取れた設計であることも、製品選びの重要なポイントになっています。
I-PEXは、このような時代のニーズに応えるべく「NOVASTACK®」シリーズを展開してきました。今回、お客様の基板設計における自由度をさらに高めるため、既存製品に嵌合高さ1.2mmのラインナップを加える形で「NOVASTACK® 35-HDP 12」が開発されました。
「NOVASTACK® 35-HDP 12」の特長
この新製品には、以下のような特長があります。
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嵌合高さ1.2mmの採用: これにより、優れた嵌合作業性と高い接続信頼性を実現しています。
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高密度実装に対応した小型コネクタ: パワーコンタクトと「ZenShield®」の組み合わせにより、小さなスペースでもしっかり機能します。
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40Gbps/laneの高速信号伝送に対応: 最新の高速通信ニーズにもしっかりと対応できます。
「NOVASTACK®」シリーズと「ZenShield®」について
NOVASTACK®シリーズ
「NOVASTACK®」は、高速信号伝送や電源供給など、多様な要求に応えるI-PEXの基板対基板コネクタシリーズです。電気的性能、機械的信頼性、嵌合作業性のすべてにおいてバランスの取れた製品が揃っています。
詳細はこちらでチェックできます。
NOVASTACK® 35-HDP 12 製品ページ
ZenShield®
「ZenShield®」は、I-PEXの小型コネクタが優れたEMC（電磁両立性）対策を実現するためのソリューションです。この技術を採用したコネクタを使うことで、無線通信機能を持つ電子機器で特に重要となるイントラシステムEMC問題への対策がしやすくなります。アンテナの近くにコネクタを配置するなど、より自由な基板設計が可能になるのが魅力です。
「ZenShield®」の詳しい情報はこちらをご覧ください。
ZenShield®について
I-PEX株式会社について
I-PEX株式会社は、「ものづくりソリューションエキスパート」として、世界市場に閃きと驚きを提供しています。1963年に精密金型メーカー「第一精工」として創業して以来、数々の画期的な製品やソリューションを生み出してきました。現在は「コネクタ」「製造受託（自動車部品及びエレクトロニクス機構部品）」「金型・設備」「MEMSファウンドリ」「エネルギーソリューション」の5つの事業分野を展開しています。
「最・尖端を、世界へ」という理念のもと、デジタル社会の心躍る価値創造に貢献し続けています。
会社概要はこちらから確認できます。
I-PEX株式会社 公式サイト
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