半導体業界で今、特に注目されているのが「ボールグリッドアレイパッケージ（BGA）」という技術です。このBGAパッケージ市場が、今後大きく成長していくという調査結果がSDKI Analyticsから発表されました。
市場規模は2035年に約45億米ドルに拡大！
SDKI Analyticsの最新レポートによると、このBGAパッケージ市場は2025年には約25億米ドルだったのが、2035年にはなんと約45億米ドルにまで拡大すると見られています。年平均成長率（CAGR）は約6.1%と、なかなか元気な成長を期待できそうですね。
成長の鍵は「自動車の電動化」と「ウェアラブル医療」
この市場の成長を後押ししているのは、主に二つの大きなトレンドです。一つは、自動車の「電動化」と「先進運転支援システム（ADAS）」の進化。電気自動車（EV）がどんどん普及する中で、エンジン制御やバッテリー管理、LiDARプロセッサといった重要な部分には、高効率なBGAパッケージが欠かせません。例えば、国際エネルギー機関（IEA）によると、2024年の米国におけるEV販売台数は1.6百万台に達しており、この増加がBGAパッケージの需要を押し上げているようです。
もう一つは、心電図（ECG）モニターや持続血糖測定器、スマート・ピル・ディスペンサーといった「ウェアラブル医療機器」の普及拡大です。さらに、離れた場所から患者さんをモニタリングする「遠隔患者モニタリング」への関心が高まっていることも、市場の成長を促進すると見られています。
各企業の最新動向にも注目
この活気ある市場で、各企業も積極的に動いていますよ。例えば、Toppan Inc.は2025年12月に、フリップチップBGA（FC-BGA）基板の新しい製造ラインを新潟工場に作ると発表しました。また、Amkor Technology, Inc.とTSMCも、2024年10月にアリゾナ州で先端パッケージング事業を広げるためにパートナーシップを強化しています。
ファインピッチBGAが市場を牽引
BGAパッケージの中でも、特に注目すべきは「ファインピッチBGA」です。これは、小型のフットプリントで高いI/O密度を実現できるのが特徴で、スマートフォンやメモリモジュール、AIプロセッサなど、高密度が求められるデバイスにピッタリなんです。予測期間中には、このファインピッチBGAが市場全体の約42%を占める主要な存在になると見られています。
アジア太平洋地域が成長の中心に
地域別に見ると、アジア太平洋地域が市場全体の約40%のシェアを占めると予測されており、しかも最も高い年平均成長率（約6.5%）で伸びていくと見られています。これは、中国、インド、台湾、韓国、日本といった国々で、家電製品の製造に対する政府の投資が増えていることや、半導体後工程受託製造（OSAT）を担う主要企業がたくさんあることが背景にあります。
特に日本は、大規模な政府補助金や戦略的パートナーシップを通じて半導体エコシステムの再構築に力を入れており、フリップチップBGAなどのBGAパッケージング技術にとって大きなチャンスが生まれているようです。また、国内の堅調な車載エレクトロニクス分野や、AI、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）、データセンター・インフラの急速な拡大も市場成長を後押ししています。
市場をリードする主要企業
世界のボールグリッドアレイパッケージ市場をリードしているのは、Amkor TechnologyやASE Group、Intel Corporationなど、世界的に有名な企業ばかりです。日本国内でも、ルネサスエレクトロニクスやイビデン、富士通セミコンダクターメモリソリューションなどが主要な役割を果たしていますよ。
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