ボールグリッドアレイパッケージ市場、2035年には約45億ドル規模へ！
SDKI Analyticsが実施した最新の調査で、ボールグリッドアレイパッケージ市場が2026年から2035年の予測期間中に、年平均成長率（CAGR）約6.1%で拡大するとの見通しが示されました。2025年には約25億米ドルだった市場規模は、2035年には約45億米ドルに達すると予測されています。
この市場成長の背景には、自動車の電動化の急速な進展や先進運転支援システム（ADAS）の採用拡大があります。電気自動車（EV）では、エンジン制御ユニットやバッテリー管理システム、LiDARプロセッサといった様々な部品に、高効率なBGAパッケージが不可欠です。国際エネルギー機関（IEA）のデータによると、2024年の米国におけるEV販売台数は1.6百万台に達しており、EV市場の拡大がBGAパッケージの需要を大きく押し上げています。
また、医療分野でもボールグリッドアレイパッケージの需要が高まっています。心電図（ECG）モニターや持続血糖測定器、スマート・ピル・ディスペンサーなどのウェアラブル医療機器の普及、そして遠隔患者モニタリングへの関心の高まりが、今後の市場成長をさらに促進すると見込まれています。
企業も活発に動いています！
市場の成長に合わせて、各企業も積極的に事業を展開しています。
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Toppan Inc.は2025年12月、フリップチップBGA（FC-BGA）基板の新たな製造ラインを新潟工場に構築すると発表しました。
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Amkor Technology, Inc.とTSMCは2024年10月、アリゾナ州での先端パッケージング事業を拡大するため、パートナーシップを結んでいます。
市場をけん引するファインピッチBGAとアジア太平洋地域
ボールグリッドアレイパッケージ市場は、技術別に「標準BGA」「マイクロBGA」「ファインピッチBGA」「埋め込み型BGA」に分けられます。中でも「ファインピッチBGA」は、小型ながら高いI/O密度を実現できるため、スマートフォンやメモリモジュール、AIプロセッサといった分野で非常に重宝されており、予測期間中には市場全体の約42%という主要なシェアを占めると見られています。
地域別に見ると、アジア太平洋地域が市場全体の約40%を占める最大の市場となる見込みです。この地域では、中国、インド、台湾、韓国、日本などで家電製品の製造拡大に向けた政府投資が増加しており、さらに主要なOSAT（半導体後工程受託製造）企業が多く存在することが、高い成長率（CAGR約6.5%）を後押ししています。
特に日本は、政府の補助金や戦略的なパートナーシップを通じて半導体エコシステムの再構築に力を入れており、フリップチップBGAや先端基板パッケージングといったBGAパッケージング技術にとって大きなチャンスが生まれています。堅調な車載エレクトロニクス分野に加え、AI、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）、データセンターインフラの急速な拡大も、日本の市場成長を促進する要因となっています。
この分野の主要企業は？
世界のボールグリッドアレイパッケージ市場で注目される主要企業には、以下のような会社があります。
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Amkor Technology
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ASE Group (Advanced Semiconductor Engineering)
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STATS ChipPAC (JCET Group)
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Intel Corporation
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Texas Instruments
また、日本の市場における上位5社は以下の通りです。
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Renesas Electronics
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Ibiden Co., Ltd.
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Fujitsu Semiconductor Memory Solution
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Toshiba Electronic Devices & Storage
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Toppan Holdings
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